Zobrazeno 1 - 10
of 66
pro vyhledávání: '"Kopanski, Joseph"'
Publikováno v:
Journal of Applied Physics; 2019, Vol. 125 Issue 7, pN.PAG-N.PAG, 8p, 2 Diagrams, 1 Chart, 3 Graphs
Publikováno v:
ECS Transactions. 69:69-78
The commercial introduction of three dimensional integrated circuits (3D-ICs) has been hindered by reliability challenges, such as stress related failures, resistivity changes, and unexplained early failures[i]. In this talk, we will discuss a new RF
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_dedup___::82aaca22d68c7468c46cebebfc7f3abc
https://doi.org/10.1149/06906.0069ecst
https://doi.org/10.1149/06906.0069ecst
Autor:
Sundaresan, Siddarth G., Rao, Mulpuri V., Tian, Yong-lai, Ridgway, Mark C., Schreifels, John A., Kopanski, Joseph J.
Publikováno v:
Journal of Applied Physics; 4/1/2007, Vol. 101 Issue 7, p073708-7, 7p, 3 Charts, 10 Graphs
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Publikováno v:
Proceedings of the 2015 International Conference on Microelectronic Test Structures; 2015, p235-239, 5p
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.