Zobrazeno 1 - 10 of 68 pro vyhledávání: '"Kolasa, Ted"'
1
Akademický článek
A GLOVE BOX LOAD LOCK FOR ELECTRON MICROSCOPY.
Autor: Kolasa, Ted ted.kolasa@gmail.com
Publikováno v: Electronic Device Failure Analysis. Nov2024, Vol. 26 Issue 4, p52-53. 2p.
Zobrazit plný text záznamu
2
Akademický článek
PRODUCT NEWS.
Autor: Kolasa, Ted ted.kolasa@gmail.com
Publikováno v: Electronic Device Failure Analysis. Aug2024, Vol. 26 Issue 3, p46-47. 2p.
Zobrazit plný text záznamu
3
Akademický článek
ESD PAPER COMBINES CORROSION INHIBITING AND STATIC-DISSIPATIVE PROPERTIES.
Autor: Kolasa, Ted ted.kolasa@gmail.com
Publikováno v: Electronic Device Failure Analysis. Nov2024, Vol. 26 Issue 4, p53-53. 1/2p.
Zobrazit plný text záznamu
4
Akademický článek
EVERSPIN TO PROVIDE MRAM TECHNOLOGY FOR RADIATION HARDENED eMRAM MACRO.
Autor: Kolasa, Ted ted.kolasa@gmail.com
Publikováno v: Electronic Device Failure Analysis. Nov2024, Vol. 26 Issue 4, p53-53. 1/3p.
Zobrazit plný text záznamu
5
Akademický článek
AMBER X 2 PLASMA FIB-SEM SYSTEM.
Autor: Kolasa, Ted ted.kolasa@gmail.com
Publikováno v: Electronic Device Failure Analysis. Nov2024, Vol. 26 Issue 4, p52-52. 2/3p.
Zobrazit plný text záznamu
6
Akademický článek
ADVANCED AUTOMATION AND USABILITY FEATURES ON LARGESAMPLE ATOMIC FORCE MICROSCOPE.
Autor: Kolasa, Ted1 ted.kolasa@gmail.com
Publikováno v: Electronic Device Failure Analysis. May2024, Vol. 26 Issue 2, p47-48. 2p.
Zobrazit plný text záznamu
7
Akademický článek
VIDEO HIGHLIGHTS ALLIED'S PRECISION HIGH-SPEED SAW.
Autor: Kolasa, Ted1 ted.kolasa@gmail.com
Publikováno v: Electronic Device Failure Analysis. Feb2024, Vol. 26 Issue 1, p53-54. 2p.
Zobrazit plný text záznamu
8
Akademický článek
ADVANCED EFA MODULE WITH COLOR-CODED MULTI-CHANNEL NANOPROBING.
Autor: Kolasa, Ted1 ted.kolasa@gmail.com
Publikováno v: Electronic Device Failure Analysis. May2024, Vol. 26 Issue 2, p47-47. 2/3p.
Zobrazit plný text záznamu
9
Akademický článek
HIGH-CAPACITY 12 nm-CLASS 32Gb DDR5 DRAM IS IDEAL FOR THE AI ERA.
Autor: Kolasa, Ted1 ted.kolasa@gmail.com
Publikováno v: Electronic Device Failure Analysis. May2024, Vol. 26 Issue 2, p48-48. 1/2p.
Zobrazit plný text záznamu
10
Akademický článek
EPOXY WITH HIGH GLASS TRANSITION TEMPERATURE MEETS NASA LOW OUTGASSING SPECS.
Autor: Kolasa, Ted1 ted.kolasa@gmail.com
Publikováno v: Electronic Device Failure Analysis. May2024, Vol. 26 Issue 2, p48-48. 1/3p.
Zobrazit plný text záznamu

Vyhledávací nástroje:

Upřesnit hledání

Omezení vyhledávání
Plný text Recenzováno Digitální knihovna AV ČR
Zdroje