Zobrazeno 1 - 10
of 63
pro vyhledávání: '"Klinkov V"'
Autor:
Oreshkina, K., Dubrovin, V., Sgibnev, Y., Nikonorov, N., Babkina, A., Kulpina, E., Pavliuk, A., Zyryanova, K., Ignatiev, A., Kuzmenko, N., Kharisova, R., Klinkov, V., Zhizhin, E., Koroleva, A., Platonova, N.
Publikováno v:
In Materials Research Bulletin May 2022 149
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Publikováno v:
In Sensors and Actuators: A. Physical 1 July 2018 277:157-162
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Morozov, Aleksandr, Freidin, A. B., Klinkov, V. A., Semencha, A. V., Müller, Wolfgang H., Hauck, T.
In this paper, the growth of intermetallic compound (IMC) layers is considered. After soldering, an IMC layer appears and establishes a mechanical contact between eutectic tin-silver solder bumps and Cu interconnects in microelectronic components. In
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=od_______793::20af00c689a04343d62d0f3ad2569c78
https://depositonce.tu-berlin.de/handle/11303/12747
https://depositonce.tu-berlin.de/handle/11303/12747
