Zobrazeno 1 - 10
of 135
pro vyhledávání: '"Klinger, Leonid"'
Autor:
Kumar, Aakash, Barda, Hagit, Klinger, Leonid, Finnis, Michael W., Lordi, Vincenzo, Rabkin, Eugen, Srolovitz, David J.
Hole formation in a polycrystalline Ni film on an $\alpha$-Al$_2$O$_3$ substrate coupled with a continuum diffusion analysis demonstrates that Ni diffusion along the Ni/$\alpha$-Al$_2$O$_3$ interface is surprisingly fast. Ab initio calculations demon
Externí odkaz:
http://arxiv.org/abs/1807.04708
The Al-Au binary diffusion couple is a classic example of the system exhibiting Kirkendall voiding during interdiffusion. We demonstrate that this effect, which is a major reason for failures of the wire bonds in microelectronics, can be utilized for
Externí odkaz:
http://arxiv.org/abs/1807.02279
Publikováno v:
In Acta Materialia July 2022 233
Publikováno v:
In Acta Materialia 1 June 2022 231
Publikováno v:
In Applied Surface Science 1 October 2021 562
Publikováno v:
In Acta Materialia December 2020 201:561-571
Publikováno v:
In Acta Materialia 15 September 2020 197:137-145
Publikováno v:
In Scripta Materialia 15 April 2020 180:93-96
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Prokoshkina, Daria, Klinger, Leonid, Moros, Anna, Wilde, Gerhard, Rabkin, Eugen, Divinski, Sergiy V.
We studied the effect of recrystallization and grain growth on grain boundary self-diffusion in ultrafine grained Ni prepared by high pressure torsion. Two Ni materials of low (99.6 wt. %) and high (99.99 wt. %) purity levels were compared and the ki
Externí odkaz:
http://arxiv.org/abs/1312.3074