Zobrazeno 1 - 10
of 89
pro vyhledávání: '"Klengel, R."'
Autor:
Eto, M., Araki, N., Yamada, T., Klengel, R., Klengel, S., Petzold, M., Sugiyama, M., Fujimoto, S.
Publikováno v:
In Microelectronics Reliability November 2020 114
Publikováno v:
In Organic Electronics May 2015 20:69-75
Autor:
Eisenbart, M., Bauer, F., Klotz, U. E., Weber, M., Beygi-Nasrabadi, H., Skrotzki, B., Klengel, R., Parvez, A. M., Steinmeier, L., Hanke, T., Dziwis, G., Meissner, R., Tikana, L., Heisterkamp, J.
Publikováno v:
Copper Alloys Conference, 22.-23.11.2022, Düsseldorf, Deutschland
Efforts towards digitalization in the material science and technology community have enhanced in the last years. In 2019 the German digitalization initiative platform „MaterialDigital“ (MD) has been started. Numerous projects concerning digitaliz
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=od______4577::60b49ef29e486a7c292801514098118d
https://www.hzdr.de/publications/Publ-35743-2
https://www.hzdr.de/publications/Publ-35743-2
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
27th European Photovoltaic Solar Energy Conference and Exhibition; 2864-2867
Many different concepts of cell interconnections were aspired during the last years. Within our work, we evaluated an ultrasonic bonding process to interconnect CIGS th
Many different concepts of cell interconnections were aspired during the last years. Within our work, we evaluated an ultrasonic bonding process to interconnect CIGS th
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::9879eecfebb89530bf8d9007da31b154
26th European Photovoltaic Solar Energy Conference and Exhibition; 1507-1511
The expected life time of a PV solar cell is 20-25 years. Therefore the quality and reliability of materials and process parameters of cell connecting solder joints has
The expected life time of a PV solar cell is 20-25 years. Therefore the quality and reliability of materials and process parameters of cell connecting solder joints has
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::e604b23ebab54d45a1add72e1abd39ec
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Publikováno v:
2013 European Microelectronics Packaging Conference (EMPC); 2013, p1-6, 6p