Zobrazeno 1 - 3 of 3 pro vyhledávání: '"Kiyono, S.S."'
1
Conference
Consideration of chip circuit damage on DCS-FBGA packages.
Autor: Kiyono, S.S., Yamada, T., Yonehara, K.
Publikováno v: 52nd Electronic Components & Technology Conference 2002. (Cat. No.02CH37345); 2002, p246-249, 4p
Zobrazit plný text záznamu
2
Conference
Consideration of mechanical chip crack on FBGA packages.
Autor: Kiyono, S.S., Yonehara, K., Graf, R.S., Howell, W.J.
Publikováno v: 2001 Proceedings 51st Electronic Components & Technology Conference (Cat. No.01CH37220); 2001, p193-197, 5p
Zobrazit plný text záznamu
3
Conference
Qualification of low-k 90nm technology dies with Pb-free bumps on a build-up laminate package (PBGA) with Pb-free assembly processes.
Autor: Ray, S., Kiyono, S.S., Waite, K., Nicholls, L.
Publikováno v: 56th Electronic Components & Technology Conference 2006; 2006, p6-6, 1p
Zobrazit plný text záznamu

Vyhledávací nástroje:

Upřesnit hledání

Omezení vyhledávání
Plný text Recenzováno Digitální knihovna AV ČR
Zdroje