Zobrazeno 1 - 6
of 6
pro vyhledávání: '"Kim, Jung Wuk"'
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Cegielski, Piotr Jacek, Bolten, Jens, Kim, Jung Wuk, Schlachter, Florian, Nowak, Christoph, Wahlbrink, Thorsten, Giesecke, Anna Lena, Lemme, Max Christian
In this work multilevel pattering capabilities of Substrate Conformal Imprint Lithography (SCIL) have been explored. A mix & match approach combining the high throughput of nanoimprint lithography with the excellent overlay accuracy of electron beam
Externí odkaz:
http://arxiv.org/abs/1808.01320
Publikováno v:
In Microelectronic Engineering 1 July 2014 123:62-64
Autor:
Plachetka, Ulrich, Kim, Jung Wuk, Khandelwal, Rahul, Windgassen, Horst, Moormann, Christian, Kurz, Heinrich
Publikováno v:
In Microelectronic Engineering October 2013 110:361-364
Publikováno v:
In Microelectronic Engineering 2011 88(6):1033-1036
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.