Zobrazeno 1 - 10
of 21
pro vyhledávání: '"Khoo Yee Mong"'
Autor:
Yap Guan Jie, Calivn Teo Wei Liang, Tan Chee Wei, Khoo Yee Mong, Germaine Hoe Yen Yi, Lim Teck Guan, Pinjala Damaruganath, P.V. Ramana, Joey Chai Yi Yoon
Publikováno v:
IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology. 1:125-132
A simple and novel design, integrating discrete commercial micro-lens and vertical illuminated optoelectronic component in a substrate with high accuracy, is presented here. Without affecting the optical performances, this integrated optical carrier
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::7fc0a688c94965059aa266ab987688f2
https://doi.org/10.1109/tcpmt.2010.2101810
https://doi.org/10.1109/tcpmt.2010.2101810
Publikováno v:
2010 IEEE Electrical Design of Advanced Package & Systems Symposium.
Die stacking is widely adopted for high chip count systems to reduce the requirement of substrate area. The incorporation of Through-Silicon-Via (TSV) as vertical interconnects further reduces the interconnect path length from the top die to substrat
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::160ae4c737667ac7b41bef4fce2f09c7
https://doi.org/10.1109/edaps.2010.5683014
https://doi.org/10.1109/edaps.2010.5683014
Publikováno v:
2009 11th Electronics Packaging Technology Conference.
In 3D package, through silicon via (TSV) have been used to achieve smaller size, better performance stacked package. However to effectively utilize TSV for high frequency package design, the high frequency performance of TSV structure has to be preci
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::5b83a8f9ccd42b617d1f0e10dfead07a
https://doi.org/10.1109/eptc.2009.5416491
https://doi.org/10.1109/eptc.2009.5416491
Autor:
Y. Tsuchiya, Zhou Jinchang, Xiao Xianghua, Y. Mano, Khoo Yee Mong, K. Nagaya, Liu Shiguo, Li Hongyu
Publikováno v:
2008 10th Electronics Packaging Technology Conference.
Low-cost and compact size is endlessly requested by new wireless and mobile communication systems. These requirements are critical for some specific application such as bandpass filter(BPF). Most of today embedded filters in SIP are made on low tempe
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::95ca9fa41b5dc55f2315d70e49367b9d
https://doi.org/10.1109/eptc.2008.4763562
https://doi.org/10.1109/eptc.2008.4763562
Autor:
Khoo Yee Mong, Zhang Xiaowu, J.H. Lau, Gaurav Sharma, V. Kripesh, Khong Chee Houe, N. Khan, Aditya Kumar, V.S. Rao
Publikováno v:
2008 58th Electronic Components and Technology Conference.
The primary trend in electronics industry is product miniaturization. Both design and manufacturing engineers are looking for ways to make products lighter, smaller, less expensive, and at the same time faster, more powerful, reliable, user-friendly,
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::7543cc57b5aa92d7f898da3198f8ed03
https://doi.org/10.1109/ectc.2008.4550181
https://doi.org/10.1109/ectc.2008.4550181
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Publikováno v:
2010 IEEE Electrical Design of Advanced Packaging & Systems Symposium (EDAPS); 2010, p1-4, 4p