Zobrazeno 1 - 10
of 65
pro vyhledávání: '"Keshavarz, Meysam"'
Advancements in miniaturisation and new capabilities of implantable devices impose a need for the development of compact, hermetic, and CMOS-compatible micro packaging methods. Gold-tin-based eutectic bonding presents the potential for achieving low-
Externí odkaz:
http://arxiv.org/abs/2105.13156
Autor:
Gil, Bruno1,2 (AUTHOR) b.gil-rosa@imperial.ac.uk, Keshavarz, Meysam1,2 (AUTHOR), Wales, Dominic1,2 (AUTHOR), Darzi, Ara2,3 (AUTHOR), Yeatman, Eric1 (AUTHOR)
Publikováno v:
Advanced Nanobiomed Research. Nov2023, Vol. 3 Issue 11, p1-11. 11p.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Keshavarz, Meysam, Chowdhury, A.K.M. Rezaul Haque, Kassanos, Panagiotis, Tan, Bo, Venkatakrishnan, Krishnan *
Publikováno v:
In Sensors and Actuators: B. Chemical 15 November 2020 323
Publikováno v:
Small Science; Mar2024, Vol. 4 Issue 3, p1-31, 31p
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Publikováno v:
In Wearable Sensors Edition: Second Edition. 2021:29-84