Zobrazeno 1 - 10 of 70 pro vyhledávání: '"Keser B"'
1
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
2
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
3
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
4
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
5
trimester to predict preeclampsia
Autor: Uyar, I, Kurt, S, Demirtas, O, Gurbuz, T, Aldemir, OS, Keser, B, Tasyurt, A
To determine the maternal serum N-Terminal proBNP levels in predicting development of preeclampsia. Sixty-eight patients were included in the study. The study group consisted of patients with the finding of diastolic notch with abnormal pulsatility i
Externí odkaz: https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=dedup_wf_001::09bae5a869ba8a93af9e2e381859379e
http://acikerisim.pau.edu.tr:8080/xmlui/handle/11499/14923
Zobrazit plný text záznamu
7
Conference
Exploration of the design space of wafer level packaging through numerical simulation.
Autor: Zhongping Bao, Burrell, J., Keser, B., Yadav, P., Kalchuri, S., Zang, R.
Publikováno v: 2011 IEEE 61st Electronic Components & Technology Conference (ECTC); 2011, p761-766, 6p
Zobrazit plný text záznamu
8
Conference
Electromigration studies of lead-free solder balls used for wafer-level packaging.
Autor: Hau-Riege, C., Zang, R., You-Wen Yau, Yadav, P., Keser, B., Jong-Kai Lin
Publikováno v: 2011 IEEE 61st Electronic Components & Technology Conference (ECTC); 2011, p717-721, 5p
Zobrazit plný text záznamu
9
Conference
Reliability evaluation on low k wafer level packages.
Autor: Yadav, P., Kalchuri, S., Keser, B., Zang, R., Schwarz, M., Stone, B.
Publikováno v: 2011 IEEE 61st Electronic Components & Technology Conference (ECTC); 2011, p71-77, 7p
Zobrazit plný text záznamu
10
Conference
Implementation of a mobile phone module with redistributed chip packaging.
Autor: Ramanathan, L.N., Keser, B., Amrine, C., Trung Duong, Hayes, S., Leal, G., Mangrum, M., Mitchell, D., Wenzel, R.
Publikováno v: 2008 58th Electronic Components & Technology Conference; 2008, p1117-1120, 4p
Zobrazit plný text záznamu

Vyhledávací nástroje:

Upřesnit hledání

Omezení vyhledávání
Plný text Recenzováno Digitální knihovna AV ČR
Zdroje