Zobrazeno 1 - 9
of 9
pro vyhledávání: '"Kedia, Rajesh"'
Autor:
Siddhu, Lokesh, Kedia, Rajesh, Pandey, Shailja, Rapp, Martin, Pathania, Anuj, Henkel, Jörg, Panda, Preeti Ranjan
Processing cores and the accompanying main memory working in tandem enable the modern processors. Dissipating heat produced from computation, memory access remains a significant problem for processors. Therefore, processor thermal management continue
Externí odkaz:
http://arxiv.org/abs/2109.12405
Publikováno v:
An investigation of velocity and temperature fields in Taylor-Couette flows [electronic thesis]
Thesis (Ph. D.). UM #9800369.
Includes bibliographical references.
Includes bibliographical references.
Externí odkaz:
http://resolver.caltech.edu/CaltechETD:etd-01102008-131126
Autor:
Kedia, Rajesh
NOTE: Text or symbols not renderable in plain ASCII are indicated by [...]. Abstract is included in .pdf document. In many experiments, especially those investigating aspects of fluid flow, it is common to observe time series data exhibiting chaos. C
Externí odkaz:
https://thesis.library.caltech.edu/112/1/Kedia_r_1997.pdf
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Ravipati, Divya Praneetha, Kedia, Rajesh, Van Santen, Victor M., Henkel, Jorg, Panda, Preeti Ranjan, Amrouch, Hussam
Publikováno v:
IEEE Transactions on Very Large Scale Integration (VLSI) Systems; Mar2022, Vol. 30 Issue 3, p339-352, 14p