Zobrazeno 1 - 4
of 4
pro vyhledávání: '"Kazuhiro Honsho"'
Publikováno v:
Japanese Journal of Applied Physics. 42:7112-7115
Conventionally, argon plasma has been used as a method of improving wire bonding performance by removing contaminants (nickel, nickel oxides, and impurities concentrated on the gold surface) from the gold bond pads after the die-bond cure process. Th
Publikováno v:
Sensors and Actuators A: Physical. 103:135-142
This paper describes a direct drawing method for a microfabrication based on a selective metal plating technology. The selective metal plating technology allows metal plating where a seed material is drawn. It becomes possible to combine various mate
Publikováno v:
Extended Abstracts of the 2001 International Conference on Solid State Devices and Materials.
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.