Zobrazeno 1 - 3
of 3
pro vyhledávání: '"Kartika, Gunawan"'
Publikováno v:
Proceedings of 6th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC 2004) (IEEE Cat. No.04EX971).
The drive for thinner, lighter, smaller semiconductor packages has produced not only a variety of advanced package configurations but numerous packaging concerns, including joint reliability, moisture-induced reliability, warpage, and coplanarity. On
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Publikováno v:
Proceedings of 6th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC 2004) (IEEE Cat. No.04EX971); 2004, p735-739, 5p