Zobrazeno 1 - 6
of 6
pro vyhledávání: '"Karl Seelig"'
Publikováno v:
Journal of Electronic Materials. 46:4076-4084
In this study, the effects of Ag, Ni and Bi additions on the melting, solidification, fluidity and wetting behavior of Sn-0.7Cu base solder alloy are studied. The addition of a small amount of Ni reduces the undercooling and improves the feeding dist
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::3892ae9f7c286d9aa13e0d1801465216
https://doi.org/10.1007/s11664-016-5181-2
https://doi.org/10.1007/s11664-016-5181-2
Publikováno v:
Soldering & Surface Mount Technology. 28:93-100
Purpose The purpose of this paper is to investigate the effect of Sb (0, 0.2 and 2 wt.%) on wetting performance of lead-free solder of near eutectic Sn-Cu micro-alloyed with Ni and Ge. Design/methodology/approach The melting characteristic of the lea
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::a5c3925a24d0ffd1ead0d6f318976fa6
https://doi.org/10.1108/ssmt-08-2015-0023
https://doi.org/10.1108/ssmt-08-2015-0023
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Periodical
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Periodical
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.