Zobrazeno 1 - 10
of 21
pro vyhledávání: '"Kameyama, Shuichi"'
Publikováno v:
In Transportation Geotechnics December 2019 21
Publikováno v:
In Procedia Engineering 2016 143:828-835
Autor:
Kameyama, Shuichi
Publikováno v:
Project Paper. (2021):1-57
Departmental Bulletin Paper
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=jairo_______::6c5a0c4e6194e9aa1b08dec21a577bbc
https://kanagawa-u.repo.nii.ac.jp/records/14756
https://kanagawa-u.repo.nii.ac.jp/records/14756
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Kameyama, Shuichi
Publikováno v:
Project Paper. (2021):1-55
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=jairo_______::f043a6031137c3052c36af7e1b7c102b
https://kanagawa-u.repo.nii.ac.jp/records/14725
https://kanagawa-u.repo.nii.ac.jp/records/14725
Autor:
Manich Bou, Salvador, Rodríguez Montañés, Rosa, Bernardi, Paolo, Tille, Daniel, Mir, Salvador, Bosio, Alberto, Arumi Delgado, Daniel, Gómez Pau, Álvaro, Cassano, Luca, Jiao, Hailong, Miclea, Liviu, Sanchez, Ernesto, Savino, Alessandro, Canal Corretger, Ramon, Eggersglüß, Stephan, Fransi, Sergi, Taouil, Mottaqiallah, Calomarde Palomino, Antonio, Weiner, Michael, Michael, Maria K., Sonza Reorda, Matteo, Larsson, Erik, Vatajelu, Elena-Ioana, Stratigopoulos, Haralampos-G., Parisi Baradad, Vicenç, Huang, Junlin, Li, Huawei, Chillarige, Sameer, Kameyama, Shuichi, Carro, Luigi, Su, Fei, Nicolici, Nicola, Huang, Shi-Yu
Publikováno v:
UPCommons. Portal del coneixement obert de la UPC
Universitat Politècnica de Catalunya (UPC)
Universitat Politècnica de Catalunya (UPC)
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=dedup_wf_001::39c523cac21ba9160455215e74597409
http://hdl.handle.net/2117/372188
http://hdl.handle.net/2117/372188
Autor:
Takahashi, Hiroshi, Wang, Senling, Kameyama, Shuichi, Higami, Yoshinobu, Yotsuyanagi, Hiroyuki, Hashizume, Masaki, Lu, Shyue-Kung, Roth, Zvi
Publikováno v:
Three-Dimensional Integration of Semiconductors; 2015, p235-268, 34p
Publikováno v:
2014 International Conference on Electronics Packaging (ICEP); 2014, p117-121, 5p
Publikováno v:
2011 IEEE International Test Conference (ITC); 2011, p1-8, 8p
Autor:
Shirakawa, Tatsuo, Kawamura, Akira, Nakajima, Shigenori, Kameyama, Shuichi, Nakatsuji, Takashi
Publikováno v:
Transportation Research Record; January 2006, Vol. 1949 Issue: 1 p164-172, 9p