Zobrazeno 1 - 10
of 28
pro vyhledávání: '"Kamesh, V."'
Autor:
Ghosh, Riya, Luhar, Sunil, Debnath, Snehasish, Patel, Kinjal B., Baskaran, Kamesh V., Srivastava, Divesh N., Chatterjee, Pabitra B.
Publikováno v:
In Sensors and Actuators: B. Chemical 1 May 2024 406
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Publikováno v:
Journal of Nano- & Electronic Physics; 2024, Vol. 16 Issue 1, p1-5, 5p
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Publikováno v:
MRS Proceedings. 391
In a Mixed-Signal IC, both digital and analog circuits exist on the same chip. Analog circuit blocks require technology attributes like precise device matching, low parametric drifts and low noise. These requirements raise additional reliability issu
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::a6b9733a6583b4b6a51bee2b221629ee
https://doi.org/10.1557/proc-391-47
https://doi.org/10.1557/proc-391-47
Publikováno v:
MRS Proceedings. 338
Electromigration lifetimes of multilayered metallizations of Al alloy (Al-0.5%Cu-l.0%Si) sandwiched with refractory metal films have been correlated to the interconnect microstructure and interactions with the underlying layer. In this study, Median
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::54247c384b9fc46fd4b2500eb5046754
https://doi.org/10.1557/proc-338-301
https://doi.org/10.1557/proc-338-301
Autor:
Rajeeva Lahri, Padala Krishna Reddy, Kamesh V. Gadepally, Richard B. Merrill, M. Biswal, Siew Niew
Publikováno v:
MRS Proceedings. 309
The use of Tungsten plug technology to obtain good step coverage in vias and contacts is a well know fact. The effect of TiW as an adhesion layer between the plug and the overlying Aluminum is shown in this paper to have a significant impact on the e
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::7b4f8263469650d86adc8b30651c420f
https://doi.org/10.1557/proc-309-161
https://doi.org/10.1557/proc-309-161
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Publikováno v:
MRS Proceedings. 234
Silicon powders have been successfully deposited by a corona discharge assisted electrostatic process on insulating, semiconducting, and conducting substrates. Subsequently, the deposits were heat treated and films have been formed. We present data p
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::e46ec025240d720da79e8f509532be24
https://doi.org/10.1557/proc-234-213
https://doi.org/10.1557/proc-234-213