Zobrazeno 1 - 7
of 7
pro vyhledávání: '"K.N. Hooghan"'
Autor:
P. Suratkar, Brian T. Vaccaro, R.L. Shook, B.D. Potteiger, P. Ruengsinsub, Ahmed Amin, K.N. Hooghan, John William Osenbach
Publikováno v:
IEEE Transactions on Electronics Packaging Manufacturing. 28:36-62
Replacement of Pb/Sn terminations on electronic devices with pure Sn has proven to be much more difficult than expected. The main problem is Sn whisker formation. Sn whiskers are typically single-crystal, mechanically strong, metallic filaments that
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::1afb0377487782b24ffd1ac59f056c00
https://doi.org/10.1109/tepm.2005.847438
https://doi.org/10.1109/tepm.2005.847438
Publikováno v:
International Symposium for Testing and Failure Analysis.
Communication Signal Processors (CSP) did not have the Signal-to-noise ratio (SNR) performance expected. Significant differences were noticed between SNR values at wafer level and package testing. The analog section of the chip was suspected to be th
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::65f9bdc63438ced4e61b705a90e5864b
https://doi.org/10.31399/asm.cp.istfa2000p0323
https://doi.org/10.31399/asm.cp.istfa2000p0323
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Kniha
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.