Zobrazeno 1 - 10
of 393
pro vyhledávání: '"K.M.B. Jansen"'
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
K.M.B. Jansen
Publikováno v:
2019 Pan Pacific Microelectronics Symposium (Pan Pacific).
The era of smart textiles has begun. Sensors become smaller, more reliable and require less power and the market of garments for health monitoring increases exponentially. The challenges still are in the seamless integration, robustness and ease of u
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::5b45f081e9345c805cb7c99d950d8c09
https://doi.org/10.23919/panpacific.2019.8696601
https://doi.org/10.23919/panpacific.2019.8696601
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Publikováno v:
International Journal of Adhesion and Adhesives. 32:82-88
Semi-conductor devices are mostly encapsulated by epoxy molding compound (EMC) materials. During encapsulation stresses are generated due to the curing of the molding compound. Moreover, additional stresses will build up during cooling down from mold
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::cf36a9f1ffa198ff96335f24c4de6552
https://doi.org/10.1016/j.ijadhadh.2011.10.007
https://doi.org/10.1016/j.ijadhadh.2011.10.007
Autor:
O. van der Sluis, Xiaosong Ma, Guoqi Zhang, C. Regards, W.D. van Driel, Hélène Fremont, K.M.B. Jansen, L.J. Ernst, Christian Gautier
Publikováno v:
Microelectronics Reliability. 50:1654-1660
In this paper, a fast moisture sensitivity level (MSL) qualification method and a fast moisture characterization method are discussed. The fast moisture characterization uses a stepwise method to obtain more reliable and more material moisture proper
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::4e94bdd4f6a441e24d7666f586427e20
https://doi.org/10.1016/j.microrel.2010.07.066
https://doi.org/10.1016/j.microrel.2010.07.066
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
H. J. L. Bressers, Daoguo Yang, L.J. Ernst, L. Goumans, J.H.J. Janssen, D. Y. Gui, K.M.B. Jansen
Publikováno v:
Journal of Applied Polymer Science. 109:2016-2022
Received 27 December 2005; accepted 5 December 2007DOI 10.1002/app.28317Published online 6 May 2008 in Wiley InterScience (www.interscience.wiley.com).ABSTRACT: Molding temperature, molding pressure,and time are three major parameters affecting the c
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::527d98a0ec6c0cd848405df412007e22
https://doi.org/10.1002/app.28317
https://doi.org/10.1002/app.28317
Publikováno v:
2015 IEEE 65th Electronic Components and Technology Conference (ECTC).
This paper presents the comparison of the simulation capabilities of material behaviors based on the linear viscoelastic (LVE) model and non-linear viscoelastic (NLVE) model for a commercially available molding compound. Both modeling approaches do c
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::a3ad5fc05b06d4d924378446832af95b
https://doi.org/10.1109/ectc.2015.7159859
https://doi.org/10.1109/ectc.2015.7159859