Zobrazeno 1 - 10
of 18
pro vyhledávání: '"K. Vasoya"'
Publikováno v:
2016 International Conference on Energy Efficient Technologies for Sustainability (ICEETS).
This paper discusses the mitigation of voltage sag by injecting reactive current at PCC using a distribution FACTS device known as Distribution Static Compensator (D-STATCOM). The intermittent switching of heavy loads results in voltage sag in distri
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::3ccbd466da45ba1c7ae8399a90098227
https://doi.org/10.1109/iceets.2016.7583849
https://doi.org/10.1109/iceets.2016.7583849
Autor:
Chirag K. Vasoya, Piyushkumar M. Saradva, Shaktisinh N. Gohil, Mahesh H. Pandya, Abhayrajsinh J. Rana, Indrajit N. Trivedi
Publikováno v:
2016 International Conference on Computation of Power, Energy Information and Commuincation (ICCPEIC).
This paper discusses the improvement in power quality of distribution line using a distribution FACTS device known as Distribution Static Compensator (D-STATCOM). The major power quality issues like voltage sag and harmonics are addressed in this pap
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::8f9f3f7b4608a1481fbed0c11d5b1fdb
https://doi.org/10.1109/iccpeic.2016.7557315
https://doi.org/10.1109/iccpeic.2016.7557315
Autor:
Jeffrey C. Suhling, Pradeep Lall, D.S. Copeland, K. Vasoya, M.K. Rahim, Hongtao Ma, Richard C. Jaeger
Publikováno v:
Thermal and Thermomechanical Proceedings 10th Intersociety Conference on Phenomena in Electronics Systems, 2006. ITHERM 2006..
In this work, we report on our efforts to develop high reliability flip chip on laminate assemblies for deployment in harsh thermal cycling environments characteristic of ground and aerospace vehicles (e.g. -55 to 150 degC). Reliability enhancement h
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::5080c9fe80e5d9a2bab0cd09bed60968
https://doi.org/10.1109/itherm.2006.1645454
https://doi.org/10.1109/itherm.2006.1645454
Autor:
K. Vasoya
Publikováno v:
Twenty-Second Annual IEEE Semiconductor Thermal Measurement And Management Symposium.
Carbon composite laminate is used in the integral structure of printed circuit boards (PCB) today to spread the heat from the heat source mounted on the surface. The thermal conductivity of carbon fiber used in the composite is lateral and ranging fr
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::e7a8e4cbbc6229586bcbaa8d9f5dc6e1
https://doi.org/10.1109/stherm.2006.1625235
https://doi.org/10.1109/stherm.2006.1625235
Autor:
Richard C. Jaeger, K. Vasoya, Jeffrey C. Suhling, Pradeep Lall, D. Scott Copeland, M. Saiful Islam, M. Kaysar Rahim, G. Tianb
Publikováno v:
2005 IEEE Aerospace Conference.
This study characterizes a low expansion PCB composed of STABLCORreg/FR4 laminate that is suitable for flip-chip applications exposed to extreme operating environments from -55degC to +150degC. We demonstrate that the STABLCORreg/FR4 laminate exhibit
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::cc6503cc8185a6bcae49539716ab729d
https://doi.org/10.1109/aero.2005.1559570
https://doi.org/10.1109/aero.2005.1559570
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.