Zobrazeno 1 - 10
of 134
pro vyhledávání: '"K. Vanstreels"'
Publikováno v:
Microelectronic Engineering. :111947
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
W. Vandervorst, Jan D'Haen, Wen Wu, Valentina Terzieva, M. A. Van Hove, Didem Ernur, W. Zhang, K. Vanstreels, W. De Ceuninck, L. Carbonell, Trudo Clarysse, Sywert Brongersma, Karen Maex
Publikováno v:
Proceedings of the IEEE 2004 International Interconnect Technology Conference (IEEE Cat. No.04TH8729).
Electromigration in copper damascene interconnects is usually associated with interfacial diffusion at the copper/ dielectric barrier interface. In this study, we demonstrate how impurity and microstructural properties of the bulk copper can influenc
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.