Zobrazeno 1 - 10
of 12
pro vyhledávání: '"K. Unterhofer"'
Publikováno v:
2022 23rd International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE).
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::578e316036fb29688ce0b51995100185
https://doi.org/10.1109/eurosime54907.2022.9758886
https://doi.org/10.1109/eurosime54907.2022.9758886
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Publikováno v:
Journal of Microelectromechanical Systems; Dec2022, Vol. 31 Issue 6, p918-926, 9p
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Palczynska, Alicja, Prisacaru, Alexandra, Gromala, Przemyslaw Jakub, Han, Bongtae, Mayer, Dirk, Melz, Tobias
Publikováno v:
2016 17th International Conference on Thermal, Mechanical & Multi-Physics Simulation & Experiments in Microelectronics & Microsystems (EuroSimE); 2016, p1-8, 8p
Autor:
Palczynska, Alicja, Wu, Bulong, Kim, Dae-Suk, Gromala, Przemyslaw, Han, Bongtae, Mayer, Dirk, Melz, Tobias
Publikováno v:
2015 European Microelectronics Packaging Conference (EMPC); 2015, p1-6, 6p
Publikováno v:
IEEE Sensors Journal; Nov2011, Vol. 11 Issue 11, p2711-2717, 7p