Mikroelektronik 87

Autor: G. Hoffmann, D. Holzmann, F. Jäger, K. Riedling, G. H. Schwuttke, K. A. Pandelisev, R. C. White, H. Holzmann, W. Kausel, G. Nanz, S. Selberherr, H. Pötzl, H. Leopold, R. Röhrer, G. Winkler, M. Thurner, K. Seiner, W. Tritremmel, G. Walther, Erwin Schoitsch, S. Hertl, G. Schaffar, K. Schmidt, H. Steinbrecher, F. Voggenberger, W. Windischhofer, R. Turba, J. Grabner, H. Aberl, F. Seifert, F. Buschbeck, K. Wallisch, Ch. Eichtinger, P. Wach, W. Bittinger, A. Kainz, M. Jestl, W. Beinstingl, K. Berthold, A. Köck, E. Gornik, G. Kloiber, F. Kreid, K. P. Schröcker, M. Schrödl, E. Brazda, G. Niedrist, K. Dietz, P. Fey, S. Frenkenberger, M. Furtner, B. Dejneka, A. Goiser, M. Sust, M. Kowatsch, Ch. Jorde, G. G. Thallinger, E. Mothwurf, E. Schubert, J. Steger, E. Trzeba, I. Awramow, R. Pucher, L. M. Auer, S. Schuy, H. Schima, L. Huber, A. Prodinger, H. Schmallegger, H. Thoma, H. Stöhr, W. Mayr, R. Steiner, O. Wiedenbauer, G. List, G. Wießpeiner, Th. Petsch, G. Doblhoff, D. Kirchner, O. Koudelka, A. Gierlinger, A. Ullrich, B. Braune, H. Horvat, U. Mayer, A. Gauby, A. Richter, K. R. Spiess, W. Klösch, N. Böck, H. Rosenkranz, H. Mitter, M. Hengl, G. Nussbaum, K. Gutternigh, H. Hahn, P. Koutny, K. Pühringer, H. Schwabach, M. Hirschler, M. Haas, A. Renner, E. Bratengeyer, C. C. Scholz-Nauendorff, K. Lebutsch, W. Volkmann, H. Gerner, W. Girsch, J. Holle, P. Kluger, B. Meister, E. Moritz, G. Schwanda, L. Prager, G. Wieβpeiner, R. Grübler, E. Dorfer, E. Oitzl, W. Pribyl, M. Bähring, J. Harter, D. Sommer

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https://doi.org/10.1007/978-3-7091-8940-5

Zuverlässigkeit von Keramischen Bauelementen, Insbesondere für Oberflächenmontage

Autor: K. Seiner

Publikováno v: Mikroelektronik 87 ISBN: 9783211820230

Der Markt fur SMD-Bauelemente wachst mit dem raschen Fortschreiten der SMD-Leiterplatten-Technik schnell an. Um die Vorteile der Leiterplatten Technik voll ausnutzen zu konnen, mus bei der zunehmenden Bestuckungs dichte jedes Einzelbauelement hochste

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https://doi.org/10.1007/978-3-7091-8940-5_19