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Autor:
G. Hoffmann, D. Holzmann, F. Jäger, K. Riedling, G. H. Schwuttke, K. A. Pandelisev, R. C. White, H. Holzmann, W. Kausel, G. Nanz, S. Selberherr, H. Pötzl, H. Leopold, R. Röhrer, G. Winkler, M. Thurner, K. Seiner, W. Tritremmel, G. Walther, Erwin Schoitsch, S. Hertl, G. Schaffar, K. Schmidt, H. Steinbrecher, F. Voggenberger, W. Windischhofer, R. Turba, J. Grabner, H. Aberl, F. Seifert, F. Buschbeck, K. Wallisch, Ch. Eichtinger, P. Wach, W. Bittinger, A. Kainz, M. Jestl, W. Beinstingl, K. Berthold, A. Köck, E. Gornik, G. Kloiber, F. Kreid, K. P. Schröcker, M. Schrödl, E. Brazda, G. Niedrist, K. Dietz, P. Fey, S. Frenkenberger, M. Furtner, B. Dejneka, A. Goiser, M. Sust, M. Kowatsch, Ch. Jorde, G. G. Thallinger, E. Mothwurf, E. Schubert, J. Steger, E. Trzeba, I. Awramow, R. Pucher, L. M. Auer, S. Schuy, H. Schima, L. Huber, A. Prodinger, H. Schmallegger, H. Thoma, H. Stöhr, W. Mayr, R. Steiner, O. Wiedenbauer, G. List, G. Wießpeiner, Th. Petsch, G. Doblhoff, D. Kirchner, O. Koudelka, A. Gierlinger, A. Ullrich, B. Braune, H. Horvat, U. Mayer, A. Gauby, A. Richter, K. R. Spie
Im Tagungsband zur Informationstagung'Mikroelektronik 87'werden die in Form von Kurzvorträgen und Posters dargebotenen Beiträge in übersichtlicher Form präsentiert und geben einen guten Überblick über den aktuellen Forschungs- und Wissensstand
Autor:
G. Hoffmann, D. Holzmann, F. Jäger, K. Riedling, G. H. Schwuttke, K. A. Pandelisev, R. C. White, H. Holzmann, W. Kausel, G. Nanz, S. Selberherr, H. Pötzl, H. Leopold, R. Röhrer, G. Winkler, M. Thurner, K. Seiner, W. Tritremmel, G. Walther, Erwin Schoitsch, S. Hertl, G. Schaffar, K. Schmidt, H. Steinbrecher, F. Voggenberger, W. Windischhofer, R. Turba, J. Grabner, H. Aberl, F. Seifert, F. Buschbeck, K. Wallisch, Ch. Eichtinger, P. Wach, W. Bittinger, A. Kainz, M. Jestl, W. Beinstingl, K. Berthold, A. Köck, E. Gornik, G. Kloiber, F. Kreid, K. P. Schröcker, M. Schrödl, E. Brazda, G. Niedrist, K. Dietz, P. Fey, S. Frenkenberger, M. Furtner, B. Dejneka, A. Goiser, M. Sust, M. Kowatsch, Ch. Jorde, G. G. Thallinger, E. Mothwurf, E. Schubert, J. Steger, E. Trzeba, I. Awramow, R. Pucher, L. M. Auer, S. Schuy, H. Schima, L. Huber, A. Prodinger, H. Schmallegger, H. Thoma, H. Stöhr, W. Mayr, R. Steiner, O. Wiedenbauer, G. List, G. Wießpeiner, Th. Petsch, G. Doblhoff, D. Kirchner, O. Koudelka, A. Gierlinger, A. Ullrich, B. Braune, H. Horvat, U. Mayer, A. Gauby, A. Richter, K. R. Spiess, W. Klösch, N. Böck, H. Rosenkranz, H. Mitter, M. Hengl, G. Nussbaum, K. Gutternigh, H. Hahn, P. Koutny, K. Pühringer, H. Schwabach, M. Hirschler, M. Haas, A. Renner, E. Bratengeyer, C. C. Scholz-Nauendorff, K. Lebutsch, W. Volkmann, H. Gerner, W. Girsch, J. Holle, P. Kluger, B. Meister, E. Moritz, G. Schwanda, L. Prager, G. Wieβpeiner, R. Grübler, E. Dorfer, E. Oitzl, W. Pribyl, M. Bähring, J. Harter, D. Sommer
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::cf4ac792b55f5e74ef3ed31de18042ae
https://doi.org/10.1007/978-3-7091-8940-5
https://doi.org/10.1007/978-3-7091-8940-5
Autor:
K. Seiner
Publikováno v:
Mikroelektronik in Österreich ISBN: 9783211818930
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::72d9617834af60e0d2cd82c9e004f7b2
https://doi.org/10.1007/978-3-7091-8821-7_18
https://doi.org/10.1007/978-3-7091-8821-7_18
Autor:
K. Seiner
Publikováno v:
Mikroelektronik 87 ISBN: 9783211820230
Der Markt fur SMD-Bauelemente wachst mit dem raschen Fortschreiten der SMD-Leiterplatten-Technik schnell an. Um die Vorteile der Leiterplatten Technik voll ausnutzen zu konnen, mus bei der zunehmenden Bestuckungs dichte jedes Einzelbauelement hochste
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::9ddf453744b75e935e84aeb6faae6276
https://doi.org/10.1007/978-3-7091-8940-5_19
https://doi.org/10.1007/978-3-7091-8940-5_19
Autor:
Beke, Dezső L.1 (AUTHOR) dbeke@science.unideb.hu, Kamel, Sarah M.1,2 (AUTHOR), Daróczi, Lajos1 (AUTHOR), Tóth, László Z.1 (AUTHOR)
Publikováno v:
Materials (1996-1944). Dec2022, Vol. 15 Issue 24, p9010. 11p.
Publikováno v:
Acta Metallurgica Sinica; Jun2024, Vol. 37 Issue 6, p1047-1065, 19p
Autor:
Khan, Afrasyab1 khana@susu.ru, Sanaullah, Khairuddin2, Zwawi, Mohammed3, Algami, Mohammed3, Felemban, Bass em F.4, Bahadar, Ali5, Farooqi, Ahmed Salam6, Henry Rigit, Andrew Ragai7, Ullah, Atta8
Publikováno v:
Kuwait Journal of Science. 2021, Vol. 48 Issue 4, p1-12. 12p.
Autor:
Rösch, Esther
Publikováno v:
BtPrax: Betreuungsrechtliche Praxis; feb2024, Vol. 33 Issue 1, p12-15, 4p
Publikováno v:
Shock & Vibration. 3/7/2019, p1-8. 8p.
Akademický článek
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