Zobrazeno 1 - 7
of 7
pro vyhledávání: '"K. Martinschitz"'
Autor:
F. Schnegg, C. Karoui, G. Klug, Gilles Simon, H. Luesebrink, R. Anciant, K. Martinschitz, A. Attard, G. Parès, F. De Crecy, A. N'hari, D. Cruau
Publikováno v:
International Symposium on Microelectronics. 2012:000710-000719
Chip-to-wafer stacking is a key enabling technology for 2.5D as well as for 3D with technological challenges driven by on one hand the increase of the die surface and the number of I/Os and on the other hand by the reduction of the vertical dimension
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::ea5801701485e2ebc0d7025c4b12e415
https://doi.org/10.4071/isom-2012-wa61
https://doi.org/10.4071/isom-2012-wa61
Autor:
G. Pares, Franck Dosseul, Gilles Simon, S. Belhenini, H. Luesebrink, A. Zaid, K. Martinschitz, N. Launay, A. Attard, C. Karoui, M. Feron, G. Klug
Publikováno v:
2013 IEEE 63rd Electronic Components and Technology Conference.
This work aims at answering to the 3D mega trend of silicon based platform and 3D wafer level packaging (3D-WLSiP). We focus on the development of architectures compliant with high volume markets for applications like mobile telecommunication. In thi
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::1cd7651e65816df654b14a8c37481093
https://doi.org/10.1109/ectc.2013.6575588
https://doi.org/10.1109/ectc.2013.6575588
Autor:
J. Noiray, J. Mazuir, C. Bouvier, M. Saadaoui, A. Planchais, G. Simon, G. Pares, K. Martinschitz
Publikováno v:
2012 IEEE 14th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC).
Fan-Out wafer level packaging (eWLP) has been proven to be a valuable solution for producing compact multi-die packages with high performances and is from now on in volume production[1–3]. Known good dies are rebuilt in a molding compound matrix wa
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::642099c03738c651463a8334ce76e871
https://doi.org/10.1109/eptc.2012.6507097
https://doi.org/10.1109/eptc.2012.6507097
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.