Zobrazeno 1 - 10
of 104
pro vyhledávání: '"K. Kellens"'
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Patrick Ong, Nancy Heylen, Tinne Delande, Leonardus H. A. Leunissen, Alexandre Tarnowka, Aviv Eliyahu, K. Kellens, Yunlong Li
Publikováno v:
ECS Transactions. 18:453-458
We investigated a wafer level Cu/low-k thickness measurement technique and compared it to the electrical and surface profiling techniques. With this optical technique, we can achieve a comprehensive within-die and within-wafer Cu/low-k thickness moni
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::5401e0f0e4047e7b616cd0030bf20e7e
https://doi.org/10.1149/1.3096485
https://doi.org/10.1149/1.3096485
Publikováno v:
ECS Transactions. 18:275-280
Multiple Internal Reflection (MIR) FTIR is used to assess the impact of potentially damaging BEOL integration process steps such as Chemical Mechanical Polishing (CMP) and NH3-based plasmas on a k=2.55 porous interlayer dielectric. The NH3 plasma is
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::e47c768d88b1e339ee7f07470ff96ee1
https://doi.org/10.1149/1.3096462
https://doi.org/10.1149/1.3096462
Due to increasing energy and resource costs at the one hand and upcoming regulations on energy and resource efficiency at the other, a growing interest of machine tool builders to the environmental performance of their machine tools can be observed t
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=od______3658::7477ef6e853e5a45cef1a639bebcccb9
http://hdl.handle.net/10447/97688
http://hdl.handle.net/10447/97688
