Zobrazeno 1 - 10
of 50
pro vyhledávání: '"K. J. Chui"'
Autor:
Hongyu Li, Hong Miao Ji, Gim Guan Chen, Alfred Neo Siang Kiat, Teo Wei Jie Dickson, K.-J. Chui
Publikováno v:
2022 IEEE 24th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC).
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::3f01db4d6bec3181adcdb2acce0d9202
https://doi.org/10.1109/eptc56328.2022.10013123
https://doi.org/10.1109/eptc56328.2022.10013123
Publikováno v:
2022 IEEE 24th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC).
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::e809664655c216d4e6247c8a7281ff5b
https://doi.org/10.1109/eptc56328.2022.10013244
https://doi.org/10.1109/eptc56328.2022.10013244
Autor:
S. Bhattacharya, T. G. Lim, D. Ho, K. J. Chui, X. W. Zhang, M. D. Rotaru, B. G. Sajay, T. C. Chai, S. C. Chong, H. Y. Li, S. Lim, X. Y. Wang, M. C. Jong, V. N. Sekhar, R. Dutta, Vempati S. Rao
Publikováno v:
2022 International Electron Devices Meeting (IEDM).
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::c4ab03660be3934f3942852eac1139ca
https://doi.org/10.1109/iedm45625.2022.10019429
https://doi.org/10.1109/iedm45625.2022.10019429
Publikováno v:
2021 IEEE 23rd Electronics Packaging Technology Conference (EPTC).
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::abeb76587fd9cd9edf499bba477d9101
https://doi.org/10.1109/eptc53413.2021.9663901
https://doi.org/10.1109/eptc53413.2021.9663901
Publikováno v:
2015 IEEE 17th Electronics Packaging and Technology Conference (EPTC).
Through Silicon Via (TSV) provides an alternative solution to the traditional scaling of Moore's Law. Besides the many advantages including reduction in form factor, higher I/O counts and lower power consumption, TSV also enables 3D heterogeneous int
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::2d465c47fbf4b26c725552dc4518f483
https://doi.org/10.1109/eptc.2015.7412340
https://doi.org/10.1109/eptc.2015.7412340
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.