Zobrazeno 1 - 6
of 6
pro vyhledávání: '"K. Halser"'
Autor:
R. Sinning, K.-F. Becker, Martin Schneider-Ramelow, R. Schacht, Hans Walter, Bruno Michel, K. Halser, O. Wittler, N. Simper, Bernhard Wunderle, H. Reichl
Publikováno v:
Microsystem Technologies. 15:1467-1478
In this paper we examine the thermo-mechanical reliability of polymer-encapsulated chip-on-board (COB) assemblies for power applications by simulation and experiment. Thereby the focus is set on the low cycle fatigue failure behaviour of the die-atta
Autor:
Oswin Ehrmann, K. Scherpinski, Herbert Reichl, Robert Hahn, F. Krause, Michael Topper, K. Halser
Publikováno v:
Proceedings International Symposium on Advanced Packaging Materials. Processes, Properties and Interfaces (IEEE Cat. No.99TH8405).
The integration of passive components into the wiring substrate is essential for the further miniaturization and cost reduction of electronic systems. CSP and high density multilayer boards are becoming standard in the electronic industry, but a lot
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.