Zobrazeno 1 - 10
of 467
pro vyhledávání: '"K. Dusek"'
Publikováno v:
Radioengineering, Vol 21, Iss 2, Pp 573-579 (2012)
During soldering process intermetallic compounds as a reaction between solder and substrate are created. Physical properties of those compounds are different to properties of solder and substrate. The influence of intermetallic compounds (IMC) on rad
Externí odkaz:
https://doaj.org/article/1d119ae8e9674013bcaf048dfef853e4
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Publikováno v:
Journal of Instrumentation. 17:P06037
In this paper, defect inspection related to an epoxy underfilling process between integrated circuits (ICs) and printed circuit boards (PCBs) is presented utilizing the data fusion of multipositional computed tomography (DFMCT). The work aims to veri
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::419172c3c3213225b6569237e53ce2f1
https://doi.org/10.1088/1748-0221/17/06/p06037
https://doi.org/10.1088/1748-0221/17/06/p06037