Zobrazeno 1 - 10
of 10
pro vyhledávání: '"K. Azizi-Mourier"'
Autor:
M. Mouhdach, Sebastien Thuries, Didier Lattard, G. Cibrario, O. Billoint, K. Azizi-Mourier, Pascal Vivet
Publikováno v:
2019 International 3D Systems Integration Conference (3DIC)
3DIC
3DIC
Design of 3D ICs is mainly done in separated design environments for each tier, assuming that communication channels between tiers are user-defined and fixed at the beginning of the design process. Suitable for 3D stacking based on TSV or Hybrid Bond
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_dedup___::54d0aecdf0685cada95078adf7e7c291
Autor:
Arnaud Garnier, Gael Pillonnet, R. Segaud, A. Jouve, Pascal Vivet, H. Jacquinot, Alexandre Arriordaz, Fabrice Casset, S. Cheramy, Jean Michailos, N. Bresson, Lucile Arnaud, C. Chantre, Sandrine Lhostis, Didier Lattard, K. Azizi-Mourier, Franck Bana, Alexis Farcy, F. Ponthenier, Stephane Moreau
Publikováno v:
3DIC
System integration takes benefit from 3D stacking technology in a wide range of applications such as smart imagers, photonic, wide I/O memories and high-performance computing. The 700 mm2 ITAC 3D integration test platform contains a set of “Integra
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::4ac47b44bc67ee68419cc616a78d7787
https://doi.org/10.1109/3dic.2016.7970012
https://doi.org/10.1109/3dic.2016.7970012
Autor:
Alexandre Valentian, G. Cibrario, O. Billoint, Sebastien Thuries, Joris Lacord, Etienne Maurin, Nour Ben Salem, Olivier Rozeau, K. Azizi-Mourier
Publikováno v:
3DIC
3D sequential integration known as Monolithic 3D (M3D) is considered as an alternative solution to CMOS scaling [1]. In this paper, we detail an innovative methodology migrating a 2D Process Design Kit (PDK) and its associated standard cells librarie
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::b71f4068124053d4b60747fb433cc94e
https://doi.org/10.1109/3dic.2016.7969998
https://doi.org/10.1109/3dic.2016.7969998
Autor:
Marjorie Gary, O. Billoint, G. Cibrario, Fabien Gays, Ogun Turkyilmaz, Olivier Rozeau, K. Azizi-Mourier
Publikováno v:
ICICDT
Physical verification of an integrated circuit is a crucial step before manufacturing. In order to ensure the correctness of a design regarding the whole process flow, Design Rule Checking (DRC) is mandatory. As transistor size is reduced, the number
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::087b6ea917fce999a8b89bbb81e217eb
https://doi.org/10.1109/icicdt.2014.6838599
https://doi.org/10.1109/icicdt.2014.6838599
Autor:
R. Cuchet, K. Azizi-Mourier, A. Berthelot, C. Chantre, G. Cibrario, F. Gays, D. Henry, M. Gary
Publikováno v:
3DIC
3D integration provides different technological approaches as new opportunities for design and architecture alternatives. Circuit integration can now be achieved by using various interconnection concepts such as Through Silicon Vias (TSV last), ReDis
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::9719bcfb6daba42567d9bae7f925ccfb
https://doi.org/10.1109/3dic.2013.6702324
https://doi.org/10.1109/3dic.2013.6702324
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.