Zobrazeno 1 - 10
of 40
pro vyhledávání: '"K. Amami"'
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Publikováno v:
European Heart Journal. 38
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::14cacb8dbe7b199e3fde4d614ed86e57
https://doi.org/10.1093/eurheartj/ehx501.p851
https://doi.org/10.1093/eurheartj/ehx501.p851
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Publikováno v:
2nd 1998 IEMT/IMC Symposium (IEEE Cat. No.98EX225).
We have developed an advanced MCM (multichip module) using the SBB/sup TM/ (stud-bump bonding) flip-chip technique on an ALIVH/sup TM/ (any layer inner via hole) structure substrate. The SBB technique is an advanced flip-chip bonding technique for hi
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::c291e5b9518fd9cbbfea6469237c6546
https://doi.org/10.1109/iemtim.1998.704631
https://doi.org/10.1109/iemtim.1998.704631
Autor:
Yoshihiro Bessho, K. Sakamaoto, Kazuo Eda, Tsukasa Shiraishi, K. Amami, K. Fukuoka, Toru Ishida
Publikováno v:
Proceedings. 1998 International Conference on Multichip Modules and High Density Packaging (Cat. No.98EX154).
This paper describes of a flip chip MPU module on a high performance "ALIVH/sup TM/ (any layer inner via hole)" printed circuit board structure for sub-note PCs using a modified SBB/sup TM/ (stud bump bonding) technique. The SBB technique is an advan
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::313754c4eb9d6fb69b31c37bfa30796d
https://doi.org/10.1109/icmcm.1998.670835
https://doi.org/10.1109/icmcm.1998.670835