Zobrazeno 1 - 9
of 9
pro vyhledávání: '"K Sai Sandeep"'
Publikováno v:
Multimedia Tools and Applications. 82:14663-14687
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::0338cca96c32c1c8f01f32718ed08846
https://doi.org/10.1007/s11042-022-13956-z
https://doi.org/10.1007/s11042-022-13956-z
Publikováno v:
International Journal of Engineering Applied Sciences and Technology. :384-392
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::99fc044d04f8cdf91243d08924494e70
https://doi.org/10.33564/ijeast.2020.v04i11.068
https://doi.org/10.33564/ijeast.2020.v04i11.068
Publikováno v:
Lecture Notes in Mechanical Engineering ISBN: 9789811679087
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::466a6fcb9b9b8f86ce28b478f6badee5
https://doi.org/10.1007/978-981-16-7909-4_87
https://doi.org/10.1007/978-981-16-7909-4_87
Publikováno v:
2016 IEEE International Conference on Computational Intelligence and Computing Research (ICCIC).
The VLSI architecture for the low power combined FM0 and Manchester encoder (SOLS) circuit using modified GDI has been proposed in this paper. Comparisons are made with existing architecture using general CMOS Logic. The power consumption and delay i
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::c316c48d0c1757ec6dca3c2941493bbd
https://doi.org/10.1109/iccic.2016.7919529
https://doi.org/10.1109/iccic.2016.7919529
Autor:
K Sai Sandeep, S Senkathir
Publikováno v:
IOP Conference Series: Materials Science and Engineering. 402:012076
During the past few decades, due to the demands from the production fields producing really different and compact products, there developed a need to produce materials with proper finish and with proper Material Removal Rate(MRR). So, to know the sur
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::e2321da3ad4b163f5b7e94f11c623a2c
https://doi.org/10.1088/1757-899x/402/1/012076
https://doi.org/10.1088/1757-899x/402/1/012076
Kniha
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
S Senkathir, K Sai Sandeep
Publikováno v:
IOP Conference Series: Materials Science & Engineering; Sep2018, Vol. 402 Issue 1, p1-1, 1p
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.