Zobrazeno 1 - 10
of 23
pro vyhledávání: '"Kärkkäinen, Anu"'
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Publikováno v:
In Procedia Engineering 2016 168:76-79
Publikováno v:
In Physics Procedia 2012 32:628-634
Autor:
Laiz, Héctor, Hackel, Siegfried, Härtig, Frank, Schrader, Thorsten, Shanna, Shanna, Loewe, Jan, Doering, Lutz, Gloger, Benjamin, Jagieniak, Justin, Hutzschenreuter, Daniel, Söylev-Öktem, Gamze, Phuaknoi, Pawat, Mongkolsuttirat, Kittisun, Chantawong, Narin, Limthunyalak, Wasin, Buajarern, Jariya, Hanisch, Robert, Fedchak, James Antony, Choquette, Steven, Rimmer, Caterine, Long, Benjamin, Plante, Raymond, Lippa, Katrice, Camara, Dinis, Saxholm, Sari, Kärkkäinen, Anu, Hemming, Björn, Sairanen, Hannu, Koskinen, Sami, Nummiluikki, Juho, Riska, Kennet, Järnefelt, Tapio, Mustapää, Tuukka, Viitala, Raine, Ijäs, Miikka, Brandt, Jari, Haapalainen, Mikko, Videnoja, Emmi, Banholzer, Karlheinz, Müller-Schöll, Christian, Haller, Julian, Reitzer, Heiko, Kuenz, Eric, Koch, Hans, Lopez-Celis, Jose Armando, Dominguez-Mendoza, Itzel, Galvan-Hernandez, Carlos, Garcia-Gonzalez, Aldo, Gasca Aragon, Hugo, Ramos-Monsalvo, Oscar, Kuster, Mark, Tobola, Andreas, Bernien, Matthias, Bock, Thomas, Niepraschk, Rolf, Jousten, Karl, Matamala, Antonio, Proskurin, Pavel, Engel, Thomas, Smith, Ian, Stotz, Maik, Stobe, Caroline, Röske, Dirk, Schwartz, Schwartz Michael L., Cenker, Greg, Kuch, Susanne, Kirmes, Raoul, Witt, Florian, Bakri, Saad Ali Haj, Al-Rahali, Talaat, Busser, Lisa, Xiong, Xingchuang, Brown, Robert, Morse, Ed, Krah, Thomas
PTB organized the second International DCC Conference from 01 to 03 March 2022. The conference was held as an all-digital event. The technical scope of the conference focused on current advances of the Digital Calibration Certificate (DCC), the use o
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::b7f861f45b95b3569361c833c718f14b
Autor:
Kyynäräinen, Jukka, Saarilahti, Jaakko, Kattelus, Hannu, Kärkkäinen, Anu, Meinander, Tor, Oja, Aarne, Pekko, Panu, Seppä, Heikki, Suhonen, Mika, Kuisma, Heikki, Ruotsalainen, Sami, Tilli, Markku
Publikováno v:
In Sensors & Actuators: A. Physical 2008 142(2):561-568
Autor:
Kärkkäinen, Anu
Publikováno v:
Kärkkäinen, A 2010, ' Akustinen emissio ', Promaint, vol. 24, no. 3, pp. 30-32 .
Akustisen emission käyttö lisääntyy ennakoivassa kunnossapidossa. Ennakoiva kunnossapito tarvitsee ennakoivia mittausmenetelmiä. Jatkuva prosessin valvonta ja reaaliaikainen mittausdatan analysointi mahdollistavat entistä pidemmät huoltovälit
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=355e65625b88::b00be7bd8ed244628c8ef987a66af571
https://cris.vtt.fi/en/publications/5fe53815-aa40-4601-9d31-f9808ed3d417
https://cris.vtt.fi/en/publications/5fe53815-aa40-4601-9d31-f9808ed3d417
Publikováno v:
Manninen, A, Kärkkäinen, A, Pesonen, N, Oja, A & Seppä, H 2007, Applications des MEMS à la métrologie électrique . in Techniques de l'Ingénieur, traité Mesures et Controle . vol. RE2, R 1002, Techniques de l'Ingénieur . < https://www.techniques-ingenieur.fr/base-documentaire/mesures-analyses-th1/grandeurs-electriques-a-mesurer-42417210/applications-des-mems-a-la-metrologie-electrique-r1002/ >
Microelectromechanical systems (MEMS) provide great potential for metrology and precision electric instrumentation. In addition to their small bulk, low consumption and reduced cost in mass production, they also offer good stability and lower 1/f noi
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=355e65625b88::5f0e2eea8a2747ef66c894ee62098dce
https://cris.vtt.fi/en/publications/01b3a919-261c-41a8-a359-d656ea623e4c
https://cris.vtt.fi/en/publications/01b3a919-261c-41a8-a359-d656ea623e4c
Publikováno v:
Kärkkäinen, A, Kyynäräinen, J, Oja, A & Seppä, H 2002, ' MEMS-komponentteja metrologiaan ', Prosessori, vol. 23, no. 11, pp. 59-61 .
Uuden sukupolven pienemmät ja tarkemmat MEMS-anturit tulevat korvaamaan nykyiset anturit halvempien tuotantokustannusten ansiosta. MEMS-komponenttien hinnasta jopa 80% voi koostua testaus- ja kalibrointikustannuksista. Uudet tarkkuussanturit voidaan
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=355e65625b88::3561657051380cda9cdbfbcb49ce9b34
https://cris.vtt.fi/en/publications/e326bf70-eaa2-4f8a-aea7-b975c5a879e6
https://cris.vtt.fi/en/publications/e326bf70-eaa2-4f8a-aea7-b975c5a879e6
Autor:
Kärkkäinen, Anu1 anu.karkkainen@vtt.fi, Pesonen, Nadine2, Suhonen, Mika1, Oja, Aarne S.1, Manninen, Antti2, Tisnek, Nikolai2, Seppä, Heikki1
Publikováno v:
IEEE Transactions on Instrumentation & Measurement. Apr2005, Vol. 54 Issue 2, p595-599. 5p.