Zobrazeno 1 - 10
of 39
pro vyhledávání: '"Jung, Moongon"'
Autor:
Jung, Moongon
The main objective of this dissertation is to explore and develop computer-aided-design methodologies and optimization techniques for reliability, performance, and power of through-silicon-via-based 3D IC designs. Through-silicon-via (TSV), a vertica
Externí odkaz:
http://hdl.handle.net/1853/51824
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Publikováno v:
2015 IEEE International Interconnect Technology Conference & 2015 IEEE Materials for Advanced Metallization Conference (IITC/MAM); 2015, p335-338, 4p
Publikováno v:
2015 IEEE International Interconnect Technology Conference & 2015 IEEE Materials for Advanced Metallization Conference (IITC/MAM); 2015, p331-334, 4p
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Publikováno v:
Proceedings of the the 51st Annual Design Automation Conference Design Automation Conference; 6/1/2014, p1-6, 6p