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Qualitätsmanagement- Methoden für Produkte mit KI-Funktionalitäten/Quality management methods in the development of mechatronic systems with AI functionalities – QM methods for mechatronic systems with AI

Autor: Andreas Aichele, Alexander Sauer, Sebastian Grundstein, Johannes Schöck

Publikováno v: wt Werkstattstechnik online. 112:802-806

Durch die Integration von künstlicher Intelligenz in mechatronische Systeme kann der Funktionsumfang in Produkten deutlich erhöht werden. Gleichzeitig stellt sich die Frage nach der Absicherung dieser neuartigen Systeme. Diese Arbeit beschäftigt s

Externí odkaz: https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::5a96419fe002b159ace5733167a48dd4
https://doi.org/10.37544/1436-4980-2022-11-12-76

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(Invited) UVPL Imaging of 4H-SiC Wafers Along the Device Processing Chain

Autor: Birgit Kallinger, Daniel Kaminzky, Francis Edokam, Patrick Berwian, Jochen Friedrich, Johannes Schöck, Anton Bauer

Publikováno v: ECS Meeting Abstracts. :1343-1343

The market for power electronic devices is highly competitive among devices made of silicon (Si), silicon carbide (4H-SiC) and gallium nitride (GaN) – devices with best performance and reliability at lowest cost will win the race. The price of SiC

Externí odkaz: https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::bdf678fc5fb7214206998268f28a5ef8
https://doi.org/10.1149/ma2017-02/31/1343

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