Zobrazeno 1 - 10
of 12
pro vyhledávání: '"Jitsuho Hirota"'
Publikováno v:
Journal of Japan Institute of Electronics Packaging. 14:409-412
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::82b0275db2138aa50e07a9d98645c261
https://doi.org/10.5104/jiep.14.409
https://doi.org/10.5104/jiep.14.409
Autor:
Kohei MIJRAKAMI, Akira ADACHI, Jitsuho HIROTA, Osamu HAYASHI, Susumu HOSHINOUCHI, Masayoshi SAKAO
Publikováno v:
Journal of the Japan Society for Precision Engineering. 60:713-717
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::3ed35b365637ccba37d380dac2f5aa14
https://doi.org/10.2493/jjspe.60.713
https://doi.org/10.2493/jjspe.60.713
Autor:
Kohei MURAKAMI, Akira ADACHI, Jitsuho HIROTA, Masaharu YOSHIDA, Osamu HAYASHI, Yoshiyuki MORIHIRO, Susumu HOSHINOUCHI
Publikováno v:
Journal of the Japan Society for Precision Engineering. 60:1806-1810
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::9aaecdaf8d7df757ff5c118cb070a6c0
https://doi.org/10.2493/jjspe.60.1806
https://doi.org/10.2493/jjspe.60.1806
Autor:
Kohei Murakami, Yoshiyuki Morihiro, Osamu Hayashi, Akira Adachi, Jitsuho Hirota, Masaharu Yoshida, Susumu Hoshinouchi
Publikováno v:
Journal of the Japan Society for Precision Engineering. 59:1513-1518
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::900b232082cd79a1811d6a7ec0109506
https://doi.org/10.2493/jjspe.59.1513
https://doi.org/10.2493/jjspe.59.1513
Publikováno v:
Journal of the Society of Materials Science, Japan. 40:1324-1329
Fatigue in solder joints in thermal cycling is one of the problems in surface mount technology. This paper proposes the evaluation method of fatigue damage (fatigue crack length) in solder joint by the measurement of residual strength (peeling streng
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::39a07876f71d59c40f550e3ff78ac295
https://doi.org/10.2472/jsms.40.1324
https://doi.org/10.2472/jsms.40.1324
Publikováno v:
International Congress on Applications of Lasers & Electro-Optics.
The fluxless soldering using a YAG laser for tape carrier package (TCP) has been investigated. We developed the fluxless soldering using the sputtering effect of laser irradiation with high power density (31 W, ϕ150 μm) and the reduction of hydroge
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::ffd1d747bb1fce84ffa9219a6fff1d8e
https://doi.org/10.2351/1.5058929
https://doi.org/10.2351/1.5058929
Publikováno v:
QUARTERLY JOURNAL OF THE JAPAN WELDING SOCIETY. 4:603-608
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::8e5b2e31ea27a0cfe179685703cfc70a
https://doi.org/10.2207/qjjws.4.603
https://doi.org/10.2207/qjjws.4.603
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.