Zobrazeno 1 - 10
of 41
pro vyhledávání: '"Jing, Xiangmeng"'
Autor:
Su, Meiying, Yu, Daquan, Liu, Yijun, Wan, Lixi, Song, Chongshen, Dai, Fengwei, Xue, Kai, Jing, Xiangmeng, Guidotti, Daniel
Publikováno v:
In Thin Solid Films 1 January 2014 550:259-263
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Publikováno v:
2013 14th International Conference on Electronic Packaging Technology.
Through silicon vias (TSVs) attract considerable amount of attention and activity in recent years as a main means to achieve three-dimensional (3D) integrated circuit (IC) functionality. However, the new technology poses new integration challenges as
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Song, Chongshen, Xue, Kai, Jiang, Feng, Li, Hengfu, Feng, Guangjian, Jing, Xiangmeng, Zhang, W.
Publikováno v:
2015 International Conference on Optical MEMS & Nanophotonics (OMN); 2015, p241-244, 4p
Publikováno v:
Microsystem Technologies; Jan2016, Vol. 22 Issue 1, p119-127, 9p
Publikováno v:
Proceedings of the 5th Electronics System-integration Technology Conference (ESTC); 2014, p1-4, 4p
Publikováno v:
2014 IEEE 64th Electronic Components & Technology Conference (ECTC); 2014, p1740-1744, 5p
Autor:
Jing, Xiangmeng, He, Hongwen, Ji, Liang, Xu, Cheng, Xue, Kai, Su, Meiying, Song, Chongshen, Yu, Daquan, Cao, Liqiang, Zhang, Wenqi, Shangguan, Dongkai
Publikováno v:
2014 IEEE 64th Electronic Components & Technology Conference (ECTC); 2014, p1116-1121, 6p