Zobrazeno 1 - 10
of 51
pro vyhledávání: '"Jillek W."'
Publikováno v:
Tekhnologiya i Konstruirovanie v Elektronnoi Apparature, Iss 4, Pp 49-52 (2010)
The effects constraining the quality and resolution of ink-jet silver colloid printing of interconnections are considered. Authors suggest the preliminary surface treatment for spreading minimization and the quality improvement by means of substrate
Externí odkaz:
https://doaj.org/article/ce0d2c44b33a49da9536b30a12968f07
Publikováno v:
In Microelectronic Engineering March 2011 88(3):318-321
Publikováno v:
In Microelectronics Journal August 2006 37(8):705-713
Publikováno v:
In Journal of Alloys and Compounds 2005 400(1):136-144
Publikováno v:
In Journal of Alloys and Compounds 2005 392(1):149-158
Autor:
Jillek, W.1, Yung, W.K.C.2 mfkcyung@inet.polyu.edu.hk
Publikováno v:
International Journal of Advanced Manufacturing Technology. Feb2005, Vol. 25 Issue 3/4, p350-360. 11p.
Autor:
Jillek, W.
Publikováno v:
Advances in Electronic Materials & Packaging 2001 (Cat. No.01EX506); 2001, p103-106, 4p
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.