Zobrazeno 1 - 10
of 41
pro vyhledávání: '"Ji, Hongmiao"'
Publikováno v:
Japan Journal of Nursing Science; Oct2024, Vol. 21 Issue 4, p1-10, 10p
Autor:
Chung, Yao-Kuang, Reboud, Julien, Lee, Kok Chuan, Lim, Hui Min, Lim, Pei Yi, Wang, Karen Yanping, Tang, Kum Cheong, Ji, HongMiao, Chen, Yu
Publikováno v:
In Biosensors and Bioelectronics 2011 26(5):2520-2526
Autor:
Hui, Wing C., Yobas, Levent, Samper, Victor D., Heng, Chew-Kiat, Liw, Saxon, Ji, Hongmiao, Chen, Yu, Cong, Lin, Li, Jing, Lim, Tit Meng
Publikováno v:
In Sensors & Actuators: A. Physical 2007 133(2):335-339
Publikováno v:
2017 IEEE 19th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC).
Present study focuses on room temperature mechanical peeling temporary bonding and debonding (TBDB) method using single layer adhesive material, mainly to reduce overall cost of the process. This method is compatible with standard semiconductor equip
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::6d8c3130500872b87b7c3bfbe1adb47c
https://doi.org/10.1109/eptc.2017.8277548
https://doi.org/10.1109/eptc.2017.8277548
Autor:
Xue, Hong, Ji, Hongmiao
Publikováno v:
Microscale Thermophysical Engineering. Jan-Mar2003, Vol. 7 Issue 1, p51. 18p.
Autor:
Zhang, Guo-Jun, Luo, Zhan Hong Henry, Huang, Min Joon, Ang, Jun’An Jason, Kang, Tae Goo, Ji, Hongmiao
Publikováno v:
In Biosensors and Bioelectronics 15 October 2011 28(1):459-463
Publikováno v:
In Biosensors and Bioelectronics 2011 26(5):2670-2674
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.