Zobrazeno 1 - 6
of 6
pro vyhledávání: '"Ji, Chunfeng"'
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Publikováno v:
2013 14th International Conference on Electronic Packaging Technology.
ANSYS software was used to calculate the stress/strain distribution of ceramic quad flat package under thermal cycling. The results indicate that the stress distribution in solder joints were not uniform, the interface between lead and the heel of co
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::685643bc6f97d40bf617997461a3010c
https://doi.org/10.1109/icept.2013.6756641
https://doi.org/10.1109/icept.2013.6756641
Publikováno v:
Fifth International Conference onElectronic Packaging Technology Proceedings, 2003. ICEPT2003..
The scale of LSI is growing larger and larger and it's turning into complexity at present. This drive the high density package for IC to develop quickly to minimize the size and weight of electrical apparatus and improve its performance. PGA is a kin
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::8e40fdb65cbb793ee9ceabc2fc29476e
https://doi.org/10.1109/eptc.2003.1298704
https://doi.org/10.1109/eptc.2003.1298704
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Publikováno v:
Fifth International Conference on Electronic Packaging Technology Proceedings, 2003. ICEPT2003; 2003, p115-116, 2p