Zobrazeno 1 - 10
of 28
pro vyhledávání: '"Jarvis, John L."'
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Moore, Thomas D., Jarvis, John L.
Publikováno v:
In Microelectronics Reliability 2003 43(3):487-494
Autor:
Moore, Thomas D., Jarvis, John L.
Publikováno v:
In Microelectronics Reliability 2003 43(1):155-162
Autor:
Moore, Thomas D., Jarvis, John L.
Publikováno v:
In Microelectronics Reliability 2002 42(6):943-949
Autor:
Moore, Thomas D. *, Jarvis, John L.
Publikováno v:
In Microelectronics Reliability 2001 41(3):461-469
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Moore, Thomas D., Jarvis, John L.
peer-reviewed This paper examines one of the common modes of structural failure in multichip ball grid arrays (BGAs), determines its locations within the package structure, relates it to the stresses generated in the reliability tests under which it
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=od______1249::24b5fbc9d08039a788ee44d06dd28f1c
Autor:
Moore, Thomas D.1 tmoore@thermomechanical.com, Jarvis, John L.2 john.jarvis@ul.ie
Publikováno v:
Journal of Applied Mechanics. Mar2004, Vol. 71 Issue 2, p290-292. 3p. 2 Diagrams.
Autor:
Moore, Thomas D., Jarvis, John L.
Publikováno v:
In Microelectronics Reliability 2003 43(7):1169-1169