Zobrazeno 1 - 10
of 17
pro vyhledávání: '"J.W. Chludzinski"'
Autor:
Susan G. Cann, Christopher J. Vineis, J.W. Chludzinski, Mordechai Rothschild, N. N. Efremow, J.C. Twichell, Reuel B. Swint, D. E. Hardy, Douglas C. Oakley, George W. Turner, M. F. Marchant, Paul W. Juodawlkis, A. Napoleone, Theodore M. Bloomstein
Publikováno v:
2005 IEEE LEOS Annual Meeting Conference Proceedings.
InP/InGaAs/InP heterostructures were selectively grown in an array of 60 nm holes on a 90 nm pitch by MOCVD. The pattern was defined photolithographically directly in hydrogen silsesquioxane, a spin-on-glass, obviating the need for pattern transfer p
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Wang, C. A., Huang, R. K., Connors, M. K., Shiau, D. A., Murphy, P. G., O’Brien, P. W., Anderson, A. C., Donetsky, D., Anikeev, S., Belenky, G., Luryi, S., Nichols, G.
Publikováno v:
AIP Conference Proceedings; 2004, Vol. 738 Issue 1, p294-302, 9p
Autor:
Wang, C.A.
Publikováno v:
Conference Proceedings 14th Indium Phosphide & Related Materials Conference (Cat. No.02CH37307); 2002, p709-712, 4p
Publikováno v:
AIP Conference Proceedings; Mar1999, Vol. 460 Issue 1, p256-265, 10p
Autor:
C. A. Wang, Paul K., D. A. Shiau, Paul K., Murphy, P. G., O'Brien, P. W., R. K. Huang, P. W., Connors, M. K., Anderson, A. C., Donetsky, D., Anikeev, S., Belenky, G., Depoy, D. M., Nichols, G.
Publikováno v:
Journal of Electronic Materials; Mar2004, Vol. 33 Issue 3, p213-217, 5p, 1 Diagram, 6 Graphs
Publikováno v:
Journal of Electronic Materials; Nov2001, Vol. 30 Issue 11, p1392-1396, 5p
Autor:
Wang, C.
Publikováno v:
Journal of Electronic Materials; Jan2000, Vol. 29 Issue 1, p112-117, 6p