Zobrazeno 1 - 2
of 2
pro vyhledávání: '"J.J. Jacala"'
Autor:
M.Y. Lau, Yinon Degani, Y.L. Low, D.P. Kossives, P.R. Smith, Thomas Dixon Dudderar, K.L. Tai, J.J. Jacala, J.A. Gregus, R.C. Frye
Publikováno v:
Twenty Third IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium (Cat. No.98CH36205).
It has recently become evident (Davis et al, 1998) that there are many important design and performance advantages to be gained by using a flip-chip silicon-on-silicon MCM (multichip module) architecture for RF applications. This paper describes the
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::f829f871da3f1f12ef00590df69fa8ff
https://doi.org/10.1109/iemt.1998.731079
https://doi.org/10.1109/iemt.1998.731079
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.