Zobrazeno 1 - 2
of 2
pro vyhledávání: '"J.J Mulhall"'
Publikováno v:
Microelectronics Journal. 34:187-194
We present a novel micro-heat pipe wick design and fabrication technique to significantly boost the effective thermal conductivity of the heat pipe relative to the monolithic substrate material. Extensive porous flow modeling of the process has provi
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::3f92342644ab6ac072ac4caa7d978100
https://doi.org/10.1016/s0026-2692(02)00187-8
https://doi.org/10.1016/s0026-2692(02)00187-8
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.