Zobrazeno 1 - 7
of 7
pro vyhledávání: '"J.E. Drye"'
Publikováno v:
IEEE Transactions on Electronics Packaging Manufacturing. 30:49-53
High strain-rate drop impact tests were performed on ball grid array (BGA) packages with solder compositions of (in wt%) Sn-3.8Ag-0.7Cu (SnAgCu) and eutectic Sn-37Pb (SnPb). Solder balls were joined to the metallizations of plated Ni on the device si
Autor:
R.E. Jones, Chi-Taou Tsai, C.R. Vaughan, R. Miglore, Li Li, R. Lucero, D.R. Frear, S.K. Banerjee, J.E. Drye, M.F. Miller, W. Blood, Qiang Li, David Penunuri, C. Ramiah, A.P. De Silva, Henry G. Hughes, Telesphor Kamgaing
Publikováno v:
IEEE Transactions on Advanced Packaging. 28:310-319
Demands for mobile phones with smaller form factor and lower cost have driven enhanced integration of electronics components. However, surface acoustic wave (SAW) filters must be fabricated on piezoelectric substrates, and so they are difficult to mo
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.