Zobrazeno 1 - 7
of 7
pro vyhledávání: '"J.D. Beleran"'
Autor:
K. Y. Au, Y.B. Yang, S Nathapong, Y. S. Koh Drake, P. L Ong Wilson, S. L. Kriangsak, Y. F. Zhang, J.D. Beleran
Publikováno v:
2011 IEEE 13th Electronics Packaging Technology Conference.
Through silicon via (TSV) is a three-dimensional packaging technology involving vertical chips stacking using metal-filled via holes and bumps. TSV stacked chip drastically reduces interconnect distance than conventional multi-stack wire bond silicon
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::e959db6a93edf0b3156d0cdc5198a0ff
https://doi.org/10.1109/eptc.2011.6184493
https://doi.org/10.1109/eptc.2011.6184493
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.