Zobrazeno 1 - 10
of 195
pro vyhledávání: '"J.A. Fulton"'
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Publikováno v:
Proceedings., 39th Electronic Components Conference.
Tests performed on a simulated high-density, separable connector that uses a flex circuit backed by a compliant elastomer as a substrate for one set of contacts and a rigid backplane as a substrate for the other set are described. A 10-mil-thick shee
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::7421006694805171f10ddece3c40c1dc
https://doi.org/10.1109/ecc.1989.77734
https://doi.org/10.1109/ecc.1989.77734
Publikováno v:
1992 Proceedings 42nd Electronic Components & Technology Conference.
A family of anisotropically conducting metal-filled polymer composites that are representative of ACPF (anisotropically conducting polymer film) has been developed. These composites are collectively referred to as elastomeric conductive polymer inter
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::ee185ef3edeedcd563ef583bcc6ac6b4
https://doi.org/10.1109/ectc.1992.204248
https://doi.org/10.1109/ectc.1992.204248
Publikováno v:
Proceedings of IEEE 43rd Electronic Components and Technology Conference (ECTC '93).
Conductive-particles filled adhesives have been widely used for flex-to-rigid board interconnections in many consumer electronics applications, such as calculators and palmcorders. Most of the applications were in coarse pitch interconnections where
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_dedup___::63ca634d5dd6cab34114684e1ac739a6
https://doi.org/10.1109/ectc.1993.346717
https://doi.org/10.1109/ectc.1993.346717
Publikováno v:
Proceedings of IEEE 43rd Electronic Components and Technology Conference (ECTC '93).
Conductive adhesives have been used in the electronics industry for several years to attach chips to package lead frames in the semiconductor industry and for general interconnection of components to flexible circuits for various consumer products. G
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_dedup___::696d0e162b7b2e6358291a16db236ebe
https://doi.org/10.1109/ectc.1993.346826
https://doi.org/10.1109/ectc.1993.346826
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Mukhamediev, Ravil I.1,2 (AUTHOR) aterekhov1@yandex.ru, Terekhov, Alexey2 (AUTHOR) alchemdzz@gmail.com, Sagatdinova, Gulshat2 (AUTHOR) abayev_n@meteo.kz, Amirgaliyev, Yedilkhan2 (AUTHOR) amir_ed@mail.ru, Gopejenko, Viktors3,4 (AUTHOR) viktors.gopejenko@isma.lv, Abayev, Nurlan2,5 (AUTHOR), Kuchin, Yan1,2 (AUTHOR) ykuchin@mail.ru, Popova, Yelena6 (AUTHOR) popova.j@tsi.lv, Symagulov, Adilkhan1,2 (AUTHOR) a.symagulov@satbayev.university
Publikováno v:
Remote Sensing. Dec2023, Vol. 15 Issue 23, p5544. 25p.
Autor:
Chen, Zezong1 (AUTHOR) chenzz@whu.edu.cn, Wang, Tao1 (AUTHOR), Zhao, Chen1 (AUTHOR) zhaoc@whu.edu.cn, He, Zheyuan1 (AUTHOR)
Publikováno v:
Remote Sensing. Oct2023, Vol. 15 Issue 19, p4727. 19p.