Zobrazeno 1 - 4
of 4
pro vyhledávání: '"J.-J. Guena"'
Autor:
M.H. Gibson, Robert E. Horn, Anand Gopinath, P.J. Meier, S.G. Pintzos, D.J. Coleman, Harold Jacobs, J.P. Bolloch, J.A. Paul, S.D. Shamasundara, S. Shindo, C.D. Gupta, Z. Paunovic, Tatsuo Itoh, E. Freibergs, M.-T. Cotte, S. Pavlin, A. Presser, W.R. Wisseman, Y. Konishi, Jr. Yu-Wen Chang, C. Thebault, S. Kamihashi, I. Thomson, Hua Quen Tserng, T. Takada, B.M. Neale, K.L. Klohn, R. Schnitzler, D.W. Shaw, Reinhold Pregla, J.-J. Guena, J.-P. Ramy, T.E. Rozzi, Martin Victor Schneider, T. Itanami, Y. Tajima, T.F. McMaster, F.H. Doerbeck, K. Solbach, R.H. Knerr, Darko Kajfez, M. Hirayama, A.S. Hebert, K.C. Gupta, E.R. Carlson
Publikováno v:
IEEE Transactions on Microwave Theory and Techniques. 26:836-842
Publikováno v:
IEEE Transactions on Microwave Theory and Techniques. 26:814-820
Two technologies can be used in the fabrication of microwave integrated circuits (MIC's), thick film and thin film. This paper describes and compares these technologies. Two types of substrates commonly used in MIC's are tested, alumina (AL/sub 2/O/s
Publikováno v:
Microelectronics International. 2:57-59
Because of its lower dielectric constant and loss tangent, and its greater surface smoothness, fused silica is very suitable for use in the KU band and above, but its cost is very high. The purpose of this paper is therefore to select a new substrate
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.