Zobrazeno 1 - 2
of 2
pro vyhledávání: '"J. VanOlmen"'
Autor:
Gerald Beyer, Erik Sleeckx, J. VanOlmen, Kristof Croes, C.H. Yu, Marianna Pantouvaki, Chao Zhao, T. I. Bao, H. C. Chen, C.S. Liu, E. VanBesien
Publikováno v:
2008 International Interconnect Technology Conference.
Self aligned CuGeN barriers are used to improve the adhesion of Cu/SiC(N) interfaces at N45 technology. Eight times of electro-migration (EM) lifetime improvement has been demonstrated using thin CuGeN as a capping layer. Less than 5% metal lines Rs
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.