Zobrazeno 1 - 8
of 8
pro vyhledávání: '"J. Schopen"'
Autor:
K. Strack, S. Freilinger, A. Busse, P. Ewert, M. Hauser, M. Huntgeburth, A. S. Kaemmerer, N. Nagdyman, J. Schopen, H. Kaemmerer, F. von Scheidt
Publikováno v:
Cardiovascular diagnosis and therapy. 12(5)
Pulmonary arterial hypertension (PAH), a common complication in adults with congenital heart disease (CHD), leads to significant morbidity and mortality. Targeted PAH medication is available, but PAH-CHD patient data are limited. Several questions re
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_dedup___::a26f4bf942e31b14e51ec6ecc271ca48
https://pubmed.ncbi.nlm.nih.gov/36329967
https://pubmed.ncbi.nlm.nih.gov/36329967
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Publikováno v:
Journal of The Electrochemical Society. 126:464-469
Studies of etch rates of sputtered and single crystal silicon being reactively ion etched on a silica cathode in a plasma indicate that for the etching process is dominated by an ion‐assisted mechanism, whereas for silicon it is usually dominated b
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::b45443ec666589d5c8ffb8bb9d81de23
https://doi.org/10.1149/1.2129063
https://doi.org/10.1149/1.2129063
ChemInform Abstract: COMPETITIVE MECHANISMS IN REACTIVE ION ETCHING IN A CARBON TETRAFLUORIDE PLASMA
Publikováno v:
Chemischer Informationsdienst. 10
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::c5227a2d884587ec4bcf9bdaa2460292
https://doi.org/10.1002/chin.197927007
https://doi.org/10.1002/chin.197927007