Zobrazeno 1 - 10
of 14
pro vyhledávání: '"J. Rimbock"'
Autor:
J. Rimbock, Y. Taguchi, Tobias Zenger, R. Holly, M. Weinhart, M. Brunnbauer, Martin Eibelhuber, H. Taguchi, T. Uhrmann, B. Matuskova
Publikováno v:
2019 International Wafer Level Packaging Conference (IWLPC).
CMOS image sensors technology is nowadays widely used in various applications due to multiple advantages, such as low cost, low power consumption, on chip functionality, high-speed of operation [1]. The market for CMOS image sensor (CIS) technology i
Publikováno v:
2019 22nd European Microelectronics and Packaging Conference & Exhibition (EMPC).
Adhesive bonding using an ultra-thin polymer layer is getting more attention for more than Moore applications. However some challenges of ultra-thin layer coating remain and are subject to further research. For this purpose diluted BCB adhesive layer
Publikováno v:
2018 IEEE 20th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC).
Photoresist coating and patterning are the most repeated process steps in advanced packaging. Spin coating is still the prevalent method of coating planar surfaces and the patterning of thin films. However thick resist processing [1] and spray coatin
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Roelkens, Gunther, Zhang, Jing, Bogaert, Laurens, Soltanian, Emadreza, Billet, Maximilien, Uzun, Ali, Pan, Biwei, Liu, Yang, Delli, Evangelia, Wang, Dongbo, Oliva, Valeria Bonito, Ngoc Tran, Lam Thi, Guo, Xin, Li, He, Qin, Senbiao, Akritidis, Konstantinos, Chen, Ye, Xue, Yu, Niels, Margot, Maes, Dennis
Publikováno v:
APL Photonics; Jan2024, Vol. 9 Issue 1, p1-19, 19p
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.